2024年10月15日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)即將啟幕！聯(lián)想集團(tuán)將與NVIDIA、英特爾、微軟、AMD、Meta、高通等全球頂尖AI科技企業(yè)齊聚一堂，共同加速AI下半場(chǎng) “向?qū)?rdquo;發(fā)展。

當(dāng)前，AI行業(yè)發(fā)展重心正加速向應(yīng)用側(cè)遷移，并深入滲透到個(gè)人與企業(yè)的真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，混合式人工智能已成為AI價(jià)值落地的必然路徑。這一趨勢(shì)下，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶將在本次大會(huì)上與合作伙伴圍繞“AI向?qū)?rdquo;展開探討，包括混合式AI戰(zhàn)略布局、圍繞終端設(shè)備的AI入口打造生態(tài)系統(tǒng)、混合式AI基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案等核心議題。

屆時(shí)，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格、微軟董事長(zhǎng)兼CEO薩提亞·納德拉、AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐、Meta CEO馬克·扎克伯格、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等業(yè)界巨擎將“空降”本次大會(huì)，帶來(lái)他們對(duì)AI未來(lái)的深刻洞察與前瞻思考，并與聯(lián)想集團(tuán)共同宣布一系列圍繞混合式AI的下一步計(jì)劃。

今年以來(lái)，聯(lián)想已與各合作伙伴共同發(fā)布了多款關(guān)鍵產(chǎn)品與新服務(wù)。聯(lián)想與英特爾合作推出全球首款搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC；與AMD合作為消費(fèi)者、商業(yè)和中小企業(yè)用戶提供搭載第三代銳龍AI處理器的AI PC；與高通和微軟聯(lián)合發(fā)布首批搭載驍XElite處理器的Copilot+ PC，包括聯(lián)想Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6；與英偉達(dá)聯(lián)合推出新的混合人工智能解決方案，通過(guò)新的人工智能專業(yè)服務(wù)和聯(lián)想數(shù)字孿生技術(shù)空間計(jì)算設(shè)備，將強(qiáng)大的生成式人工智能應(yīng)用交付給每個(gè)企業(yè)和云服務(wù)商，為每個(gè)行業(yè)帶來(lái)轉(zhuǎn)型能力。

此次大會(huì)聯(lián)想集團(tuán)演講嘉賓還包括，聯(lián)想集團(tuán)首席技術(shù)官Tolga Kurtoglu，聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁、智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán) (IDG)總裁Luca Rossi，聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)（ISG）高級(jí)副總裁Vlad Rozanovich，聯(lián)想新興技術(shù)集團(tuán)（Emerging Technology Group）總裁芮勇，聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁、方案與服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)（SSG）總裁黃建恒等，他們將全方位展示聯(lián)想集團(tuán)的最新產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)，技術(shù)門檻高，應(yīng)用場(chǎng)景極為廣泛。要讓人工智能真正落地，惠及千家萬(wàn)戶、千行百業(yè)，離不開產(chǎn)業(yè)端的聯(lián)合創(chuàng)新與開放合作。作為生態(tài)組織者，聯(lián)想集團(tuán)始終堅(jiān)持與全球生態(tài)伙伴保持密切合作，協(xié)力加速AI技術(shù)落地應(yīng)用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

10月15日，讓我們共同見證這場(chǎng)思想碰撞與技術(shù)創(chuàng)新交織的科技盛會(huì)。